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電去(qù)離(lí)子淨水技術

電去(qù)離(lí)子淨水技術

這種工況是指EDI用于制備部分(fēn)脫鹽水時的工況。這時,EDI的進水是自(zì)來(lái)水或經除懸浮物預處理的原水,其含鹽量一般在200~300mg/L左右。這種部分(fēn)脫鹽水分(fēn)别用于作(zuò)爲低壓鍋爐補給水和一般工業上用來(lái)調配塗料及清洗的用水。按我國(guó)低壓鍋爐水質标準規定,蒸汽鍋爐采用鍋外化學水處理時給水标準應達到硬度≤0.03mmol/L,而對熱(rè)水鍋爐則放(fàng)寬硬度到≤0.6mmol/L。标準對水含鹽量沒有限制,應由采用此含鹽量給水時核算鍋爐排污率在經濟上是否合理來(lái)定。一般工業用戶對部分(fēn)脫鹽水水質的要求未作(zuò)規定,根據用途不同,對水質的要求也有所差别,但(dàn)對水質的一般要求與對工業鍋爐給水的要求不相(xiàng)上下。這類用戶采用EDI脫鹽時,EDI就(jiù)處在高含鹽量時的工況。  與低含鹽量時工況相(xiàng)同,脫鹽一開始,不計(jì)離(lí)子的電滲析遷移。等淡水室工作(zuò)一段時間後,樹脂層必然會出離(lí)子交換層譜。這一層譜,自(zì)上而下,對陽離(lí)子,是Fe3+和Ca2+(含Mg2+)失效層、Ca2++Na+的工作(zuò)層以及Na+(可(kě)能含少量H+)保護層;對陰離(lí)子,則是So42-和Cl-失效層、Cl-+Hco3-(含Hsio3-)工作(zuò)層以及Hco3-(含Hsio3-可(kě)能還(hái)含少量OH-)保護層。  與EDI處在低含鹽量工況時一樣,高含鹽量工況時EDI樹脂層的自(zì)再生(shēng)仍然靠直流電場作(zuò)用下水的電離(lí)。在EDI正常運行中,自(zì)EDI要是在保護層中進行,如(rú)果EDI能間隔運行,那麽停運的EDI利用更改運行參數如(rú)提高電壓,可(kě)實現EDI樹脂層的徹底再生(shēng)。此時靠水電離(lí)出H+和OH-離(lí)子,将樹脂全部轉變爲H型和OH型,一旦EDI重新投運,則其樹脂層又很快(kuài)建立起上述離(lí)子交換層譜。從(cóng)而實現高含鹽量工況下水的電去(qù)離(lí)子處理。
發布時間 : 2019-12-05 點擊 : 0

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